电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.48-54,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0089
镍二次相对烧结银接头性能与高温可靠性影响机制研究
摘要
关键词
烧结银/金属化层/老化/热应力/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王奔,丁苏,宿磊,李可,李万里..镍二次相对烧结银接头性能与高温可靠性影响机制研究[J].电子与封装,2026,26(8):P.48-54,7.基金项目
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