电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.23-28,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0086
基于Die Bonding加工过程使用UV胶膜的调试方法研究与特性分析
杨智群 1万邵山 1丁洪涛 1薛超1
作者信息
- 1. 华天科技(西安)有限公司,西安710018
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摘要
关键词
UV胶膜/芯片贴装/紫外光解胶/工艺优化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨智群,万邵山,丁洪涛,薛超..基于Die Bonding加工过程使用UV胶膜的调试方法研究与特性分析[J].电子与封装,2026,26(8):P.23-28,6.
