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两相浸没式冷却沸腾增强结构研究进展

武科伟 韩雅欣 吴佳伟 朱玥莹 刘强 季兴桥 郑德印

电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.12-22,11.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.12-22,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0084

两相浸没式冷却沸腾增强结构研究进展

武科伟 1韩雅欣 1吴佳伟 1朱玥莹 1刘强 1季兴桥 2郑德印3

作者信息

  • 1. 天津大学微电子学院,天津300072
  • 2. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
  • 3. 天津大学微电子学院,天津300072 天津大学智能传感功能材料全国重点实验室,天津300072
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摘要

关键词

两相浸没式冷却/沸腾增强结构/热管理/临界热流密度/均热板

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

武科伟,韩雅欣,吴佳伟,朱玥莹,刘强,季兴桥,郑德印..两相浸没式冷却沸腾增强结构研究进展[J].电子与封装,2026,26(8):P.12-22,11.

基金项目

天津市自然科学基金(25JCQNJC01900) （25JCQNJC01900）

国家自然科学基金(62204004)。 （62204004）

电子与封装

1681-1070

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