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2层无芯封装载板翘曲的研究与改善

罗亚东 姚小江

电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.1-5,5.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.1-5,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0081

2层无芯封装载板翘曲的研究与改善

罗亚东 1姚小江1

作者信息

  • 1. 南京邮电大学集成电路科学与工程学院,南京210023
  • 折叠

摘要

关键词

封装载板/翘曲/热应力

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

罗亚东,姚小江..2层无芯封装载板翘曲的研究与改善[J].电子与封装,2026,26(8):P.1-5,5.

电子与封装

1681-1070

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