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已找到 7 条结果
- 束丝SiC纤维增强铝复合材料界面TEM研究CSCD摘要：利用透射电镜(TEM)对由几种不同方法制备的束丝SiC纤维增强铝复合材料(包括超声液相浸渗法制备的复合丝、由复合丝热压得到的板材以及由真空液相压渗法制备的板材等)的界面微观特征进行了研究,结果显示,制造态及550℃×1h热暴露条件下复合材料没有发生界面反应,在650℃×1h热暴露条件下有厚度100～200nm的界面反应区.该研究表明,SiC/Al复合材料在制备工艺条件下具有有良好的界面化学相容性.
- CdS/FeP复合光催化材料界面结构与性质的理论研究北大核心CSCDCSTPCD
- Ni-Cr钎料钎焊镀钛CBN界面微观结构分析北大核心CSTPCD
- 退火工艺对Zn/AZ31/Zn复合板材界面微观结构及力学性能的影响北大核心CSCDCSTPCD摘要：采用热轧工艺制备Zn/AZ31/Zn复合板材,研究退火温度与时间对板材界面微观组织及力学性能的影响.结果表明:退火温度对界面扩散层的形成影响较大,低温退火无法形成良好的界面扩散层,而在200℃退火,可获得由Mg4 Zn7和MgZn2相组成的良好的冶金结合界面.较高的温度(300℃)导致界面脆性Mg2 Zn11相的析出,而引发微裂纹.在同一温度下,退火时间的延长仅影响扩散层的厚度,对其相组成没有影响.退火处理使板材的强度降低,但是塑性有…查看全部>>
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