期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
“宽禁带功率半导体器件”专题组稿专家
P.I0003-I0003
GaN基互补型逻辑电路的研究进展及挑战
张彤;刘树强;何亮;成绍恒;李柳暗;敖金平;P.1-10
基于负载牵引的S波段130 W硅LDMOS功率放大器研制
鞠久贵;成爱强;P.121-125
三维结构石英透镜提高DUV-LED的发光效率
彭洋;陈明祥;QIU J Y;PENG Y;MIN X H;P.126-126
GaN垂直结构器件结终端设计
徐嘉悦;王茂俊;魏进;解冰;郝一龙;沈波;P.40-51
微波氮化镓肖特基二极管及其应用
李秋璇;李杨;王霄;陈治伟;敖金平;P.52-62
氧化镓材料与功率器件的研究进展
何云龙;洪悦华;王羲琛;章舟宁;张方;李园;陆小力;郑雪峰;马晓华;P.63-70
GaN基增强型HEMT器件的研究进展
黄火林;孙楠;P.71-82
宽禁带半导体碳化硅IGBT器件研究进展与前瞻
张峰;张国良;P.83-95
亚稳相Ga_(2)O_(3)异质外延的研究进展
汪正鹏;叶建东;郝景刚;张贻俊;况悦;巩贺贺;任芳芳;顾书林;张荣;P.96-108
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