期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
FPGA分布式系统的固件升级设计
周云松;黄维雄;刘骁知;范晋文;P.26-30
一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源设计
吴舒桐;孔玉礼;王祖锦;P.61-65
硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响
陈晓飞;P.7-11
一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列
李昊;李越;CHANG L;P.86-86
基于加速寿命试验的磁耦隔离器耐压寿命评价方法
曹玉翠;李泽田;胡林江;张峰;P.81-85
绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究
王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚;P.1-6
面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究
张平升;朱晨俊;文泽海;汤泉根;P.12-17
应用于14bit逐次逼近型ADC的前台数字校准算法
赵越超;张理振;刘海涛;P.31-35
增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展
穆昌根;党睿;袁鹏;陈大正;P.66-75
采用反馈时钟检测的锁相环校准电路设计
张礼怿;张沁枫;俞阳;卓琳;P.48-55
- 1
- 2