期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
12GSa/s 12bit超宽带数据采集系统研究
许家玮;武锦;孔谋夫;周磊;季尔优;P.26-31
封装设计中传输线损耗的理论计算
周立彦;汤文学;庞影影;王剑峰;王波;P.19-25
抗辐射LDO单粒子效应的测控系统设计与实现
李欢;顾小明;徐晴昊;P.32-35
一种具备MBIST功能的Flash型FPGA配置芯片设计
柯志鸣;党堃原;单宝琛;丛红艳;P.36-41
FPGA刷新控制电路测试方法的研究
晏慧强;黄晓彬;谢文虎;P.13-18
一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法
余希猛;杨振涛;刘林杰;P.1-5
第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备
王殿年;李泽亮;郭本东;段嘉伟;P.6-12
基于硬件角产生器的齿轮角度和转速测量设计
尚国庆;陶青平;刘满丽;P.74-78
一种改进型可配置逻辑块的结构设计
蔡宏瑞;范继聪;徐彦峰;陈波寅;P.63-67
4H-SiC基FinFET器件的单粒子瞬态效应研究
刘保军;杨晓阔;陈名华;P.68-73
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