期刊信息/Journal information
：中国化学会；厦门大学
：孙世刚
：月刊
：1006-3471
：35-1172/O6
：dianhx@xmu.edu.cn
：0592-2181469
：361005
：厦门大学D信箱（化学楼）
电化学/Journal Journal of Electrochemistry北大核心CSCDCSTPCD
国内外公开发行的电化学学术性刊物，旨在及时反映我国电化学领域的最新科研成果和动态，促进国内、国际的学术交流。
收录年代
《电化学》编审委员会
P.I0004-I0004
酸性镀铜添加剂开发及应用技术
邹浩斌;谭超力;熊伟;席道林;刘彬云;P.7-17
醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响
杨森;王文昌;张然;秦水平;吴敏娴;光崎尚利;陈智栋;P.90-101
《电化学》征稿简则
《电化学》编辑部;P.I0001-I0003
Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究
缪桦;李明瑞;邹文中;周国云;王守绪;叶晓菁;朱凯;P.137-143
低电压电沉积类金刚石碳膜的研究
王历;吴敏娴;李珺;陈艳丽;王文昌;陈智栋;P.62-69
高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化
杨凯;陈际达;陈世金;许伟廉;郭茂桂;廖金超;吴熷坤;P.110-118
数值模拟方法在周期换向脉冲电镀通孔中的应用
张远航;安茂忠;杨培霞;张锦秋;P.130-136
蚀刻引线框架用的弱碱性无氰镀银工艺的研究
赵健伟;朱海锋;于晓辉;袁桂云;孙志;P.119-129
钴互连化学机械抛光浆料中的界面腐蚀行为研究
秦凯旋;常鹏飞;黄钰林;李明;杭弢;P.81-89
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