期刊信息/Journal information
：中国化学会；厦门大学
：孙世刚
：月刊
：1006-3471
：35-1172/O6
：dianhx@xmu.edu.cn
：0592-2181469
：361005
：厦门大学D信箱（化学楼）
电化学/Journal Journal of Electrochemistry北大核心CSCDCSTPCD
国内外公开发行的电化学学术性刊物，旨在及时反映我国电化学领域的最新科研成果和动态，促进国内、国际的学术交流。
收录年代
化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展(英文)
沈钰;李冰冰;马艺;王增林;P.47-56
PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文)
王小丽;何为;陈先明;曾红;苏元章;王翀;李高升;黄本霞;冯磊;黄高;陈苑明;P.57-66
硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展(英文)
孙云娜;吴永进;谢东东;蔡涵;王艳;丁桂甫;P.7-22
电子功能外延薄膜的电沉积(英文)
黄葵;黄容姣;刘素琴;何震;P.23-46
高均匀性的铜柱凸块电镀(英文)
谭柏照;梁剑伦;赖子亮;罗继业;P.94-103
《电化学》征稿简则
《电化学》编辑部;P.104-106
亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)
杨家强;金磊;李威青;王赵云;杨防祖;詹东平;田中群;P.86-93
Author Spotlight
P.4-6
电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究(英文)
倪修任;张雅婷;王翀;洪延;陈苑明;苏元章;何为;陈先明;黄本霞;续振林;李毅峰;李能彬;杜永杰;P.67-77
Preface to Special Issue on Electronic Electroplating
Zhi-Dong Chen;Chong Wang;Wei He;Ming Li;P.1-3
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