有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用OA北大核心CSTPCD
Application of FEM analysis in reliability of micro-soldered joints
有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛.综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析.随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本枸方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点…查看全部>>
张亮;薛松柏;禹胜林;韩宗杰;皋利利;卢方焱;盛重
南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016中国电子科技集团公司第十四研究所,江苏南京210013南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016
矿业与冶金
有限元方法可靠性本构方程寿命预测
《电焊机》 2008 (9)
13-21,72,10
2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B_087z)
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