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引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响北大核心CSCDCSTPCD
作者：黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
发表期刊：电子元件与材料 2003年4期
关键词：引线框架材料铜合金SnPb焊料金属间化合物可靠性
摘要：采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m…查看全部>>
异型带工艺设计及控制
作者：张永峰王志强刘友良
发表期刊：世界有色金属 2006年4期
关键词：工艺设计异型集成电路封装引线框架材料电子工业控制工业发达国家分离器件主导产业工业技术
摘要：当今，电子工业已成为世界各工业发达国家的主导产业之一，集成电路和电子分离器件是现代电子工业技术的核心，是电子工业发展的基础。高精度异型带是分离器件和集成电路封装的基本材料。随着IC向高密度，小型化，大功率，低成本发展，铜合金引线框架材料便有向尺寸更薄，导电导热性更高，强度更高的方向发展。
高精度引线框架材料LE192带材研制开发
作者：牛立业陈少华吕孝良
发表期刊：世界有色金属 2006年6期
关键词：引线框架材料研制开发高精度带材产品价格半导体行业市场占有率组成部分集成电路分立器件
摘要：半导体行业的飞速发展大大促进了作为分立器件和集成电路主要组成部分——引线框架材料的快速发展。铜合金以其良好的导电导热性能、较高的强度、良好的可加工性、耐蚀性及可焊接性，且产品价格较低而成为引线框架的主要产品，得到了广泛的应用，目前铜基引线框架材料的市场占有率达到80％以上。
半导体器件引线框架材料的现状与发展CSCD
作者：邬震泰
发表期刊：材料科学与工程 2001年3期
关键词：引线框架材料半导体器件材料设计
摘要：本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状,对引线框架材料性能和材料设计进行了分析,并讨论了随着计算机和信息工业的迅猛发展,引线框架材料今后的发展趋势.
高强高导Cu-Ni-Si合金的热处理工艺研究北大核心CSTPCD
作者：贾磊谢辉王晓杨飞吕振林
发表期刊：铸造技术 2011年11期
关键词：引线框架材料Cu-Ni-Si合金热处理导电率硬度
摘要：采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观察;运用极差分析了固溶温度、固溶时间、时效温度和时效时间等4个因素对各性能指标的影响规律.结果表明,经950℃固溶处理2 h+550℃时效处理8h后,Cu-Ni-Si合金可达到最佳的综合性能.验证实验结果表明,经正交实验所确定的最佳工艺热处理后,Cu-Ni-Si合金的综合性能高于其他所有实验值,表明正交实验所得到的结果是可靠的.
铜加工及引线框架材料的研究开发现状
作者：师阿维柳瑞清
发表期刊：铜业工程 2011年2期
关键词：铜加工铜合金引线框架材料集成电路发展
摘要：本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件.同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势.
Cu-Cr-La合金的热处理工艺研究北大核心CSTPCD
作者：王献辉邹军涛肖鹏梁淑华范志康
发表期刊：铸造技术 2008年10期
关键词：电导率硬度引线框架材料固溶时效
摘要：研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu-0.3Cr-0.3La合金组织、硬度和电导率的影响.结果表明,Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大,950 ℃保温1 h固溶处理后,晶粒变得细小,富铬第二相明显减少,电导率和硬度较铸态都有所降低;经过950 ℃保温1 h固溶处理Cu-0.3Cr-0.3La合金,在400、450、500、550、600 ℃分别保温2 h时效处理后,硬度和电导率都有很大提高.在500 ℃保温2 h时效处理可获得…查看全部>>
铸态C72500合金组织与性能分析
作者：齐亮柳瑞清
发表期刊：铜业工程 2005年4期
关键词：引线框架材料铸造铜合金
摘要：本文研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能,得出抗拉强度达到250MPa,延伸率为16.851%,断面收缩率达到8.75%.说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和良好的塑性,在显微组织中发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn.合金的导电率只有11%IACS.
集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化
作者：陈兴章
发表期刊：上海有色金属 2002年4期
关键词：铜合金集成电路引线框架材料应用产业化
摘要：引线框架是集成电路(IC)中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用.铜合金具有诸多优良的性能,因而成为重要的框架材料.该文综述了IC对引线框架材料的基本要求、主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法、以及铜合金框架材料的市场需求与产业化.
我国电子工业引线框架材料的现状及发展前景北大核心
作者：许元达
发表期刊：云南冶金 1994年3期
关键词：引线框架材料发展前景分立器件元达带材技术核心铜加工稀贵金属铜带带卷
摘要：我国电子工业引线框架材料的现状及发展前景北京有色冶金设计研究总院许元达１国内现状电子工业是新兴工业，是国民经济优先发展的产业基础之一。电子分立器件和集成电路是现代电子的技术核心，是各种领域实现自动化、电脑化的关键材料。引线框架带材是电子元器件的主要基...

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