期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料
杨君友;罗裕波;钱勇鑫80
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制
周金成;潘霞;李习周1-5
基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究
吕晓瑞;刘建松;黄颖卓;林鹏荣6-11
SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响
王磊;金祖伟;吴士娟;聂要要;钱晶晶;曹纯红12-18
双层基板塑封器件的声扫检查方法研究
田健;廖登华;李永梅;马清桃19-23
基于有限元分析的柔性薄膜太阳电池互连热适应性研究
沈静曼;杨洋;焦小雨;宋琳琳;张军;王训春;许京荆;汪鑫24-32
用于Flash型FPGA的电流读出电路
江燕;贺春燕;曹正州;张艳飞;徐玉婷;涂波;刘国柱33-37
一种SATA接口扩展电路的设计与实现
林凡淼;张磊;邓甜甜38-41
一种ADC前端无源差分抗混叠滤波器设计
武媛媛;徐克欣;陈丹;徐屹东;李晓林42-46
L波段6路功率合成器的设计
王亮;方航;孟庆贤;席洪柱;王林;叶鑫;詹锐47-50
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