期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
一种低功耗16 bit逐次逼近型ADC的设计
王思远;李琨;叶明远;张涛58-65
HTTP模式下STM32程序远程升级设计
谢昌伟;顾瀚戈;钟洪念;祁瑞89-93
塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价
林娜;黄侨;黄彩清1-6
高精度数模转换器的线性度测试技术
陈宇轩;季伟伟;解维坤;张凯虹;寿开元7-12
金锡合金熔封中的焊料内溢控制
肖汉武;陈婷;颜炎洪;何晟13-19
基于机器视觉的板卡点胶缺失检测系统设计
丁涛杰;席浩洋;潘晗;倪云龙;孟祥冬20-26
人工智能芯片及测评体系分析
赵玥;肖梦燕;罗军;王小强;罗道军27-33
高速运算放大器低失调输入级的设计
石宁;李逸玚;沈坚;任罗伟34-39
基于TMS320C2000系列SCI接口的实时在线程序升级方法
钟洪念;丁杰;顾瀚戈;陈勇40-44
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