期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应
宫贺;姚尧封3
SiC功率器件辐照效应研究进展
刘超铭;霍明学;王雅宁;魏轶聃;王天琦;齐春华;张延清;马国亮;刘国柱;魏敬和1-12
轨道交通碳化硅器件研究进展
李诚瞻;周才能;秦光远;宋瓘;陈喜明13-26
电子封装中激光封焊工艺及性能研究
王晓卫;唐志旭27-32
X波段小型封装GaN功率放大器设计
崔朝探;陈政;杜鹏搏;焦雪龙;曲韩宾33-38
多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析
张建;王道畅;金家富;董玉;李静39-41
一种SSD的设计与测试方法研究及实现
沈庆;张梅娟;侯庆庆;张磊42-47
基于FPGA的虚拟听觉系统设计
陈鑫;高博;龚敏48-52
一种低电磁干扰的高边驱动电路
赵皆辉;刘兴辉;阮昊;霍建龙;张治东;赵宏亮53-59
装载操作系统国产化板卡复位系统的研究
宁东平;张志强;黄茨60-63
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