期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
针对DSP的系统级封装设计和应用
邢正伟;许聪;丁震;陈康喜26-31
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
汤姝莉;赵国良;薛亚慧;袁海;杨宇军1-6
基于贝叶斯学习的PID温控算法在芯片烘箱中的应用
梁达平;赵利民;王鸿斌7-13
功率级电流路径对电源管理芯片评估的影响
顾小明;李欢;徐晴昊14-19
基于FPGA的自动测试设备信号延时误差测量
季振凯;吴镇20-25
柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能
朱鹏宇;张墅野86
芯片返修回流焊可靠性改善研究进展
刘少红;谭淇32-39
基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台
周文强40-47
基于分解的多路选择器工艺映射方法设计
谢尚銮;惠锋;刘佩;王晨阳;张立48-53
电流舵数模转换器的静态误差分析与建模
戴星明;刘颖异;唐旭升54-58
- 1
- 2