期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法
周彬;乔健鑫;苏允康;黄文涛;李隆球;P.106-106
磁性存储器陶瓷封装磁屏蔽设计与抗磁场干扰测试
赵桂林;郭永强;叶海波;王超;杨霄垒;孙杰杰;P.60-64
金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究
骞涤;P.9-14
TO型器件内部水汽含量一致性控制
颜添;姚建军;郝勇;P.47-50
一种应用于高精度ADC的可编程增益放大器的设计
王思远;梁思思;李琨;叶明远;P.87-92
电编程熔丝的冗余备份及修正设计策略
胡晓明;晏颖;P.73-80
大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
丁荣峥;田爽;肖汉武;P.1-8
一种模拟边界扫描的FPGA高可靠自更新方法
李晓林;贾祖琛;田卫;武媛媛;P.93-97
典型电源监控电路测试系统研制
文科;钟昂;戴畅;余航;罗俊;P.81-86
无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
刘冰;P.98-105
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