期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究
马艳艳;赵鹤然;田爱民;康敏;李莉莹;曹丽华30-34
基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现
林凡淼;雷淑岚;陆晓峰;张恒42-46
VHF 600 W GaN功率模块研制
王建浩;刘雪;王琪;戈硕;唐厚鹭52-55
电动两轮车再启动控制系统设计
宋锦;万清;李克靖63-67
一种液晶仪表指针稳定性控制方法
石磊;周卓;张贞耀1-4
高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化
丁荣峥;邵康;汤明川;史丽英35-41
C波段连续波200 W GaN内匹配功率管设计与实现
汤茗凯;唐世军;顾黎明;周书同47-51
深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计
米丹;周昕杰;周晓彬;何正辉;卢嘉昊56-62
基于Serv-U的外内网数据单向导入系统设计
钱宏文;倪文龙;吴翼虎;杜晓晨;奚相恺;王小妮68-71
基于卷积神经网络的图像分类及应用
王彬;高嘉平;司耸涛72-76
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