期刊信息/Journal information
：中电科技集团第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年份
两相浸没式冷却沸腾增强结构研究进展
武科伟;韩雅欣;吴佳伟;朱玥莹;刘强;季兴桥;郑德印;P.12-22
添加剂对微电子正溴丙烷清洗剂性能的影响
蒋东廷;黄国平;刘颖潇;唐志旭;吴国强;王晓卫;P.6-11
一种高电源抑制无片外电容LDO设计
翟闯;王俊峰;P.84-91
GaN宽带大功率放大器应用可靠性研究
戈硕;张茗川;施尚;邵国键;成爱强;P.109-115
2层无芯封装载板翘曲的研究与改善
罗亚东;姚小江;P.1-5
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