期刊信息/Journal information
：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
：陈丰
：月刊
：1001-2028
：51-1241/TN
：journalecm@163.com
：028-84391569
：610000
：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室
电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
收录年代
基于全介质超材料的电磁感应透明开关实验研究
董亮;李泰成;朱磊;秦月;吴群45-49
电子浆料抗沉降技术研究进展
李燕华;左川;王成;万甦伟;李俊鹏1-11
用于铜互连CMP工艺的抛光液研究进展及发展趋势
周佳凯;牛新环;杨程辉;王治;崔雅琪12-18
Nb掺杂(Na0.5Bi0.5)0.93Ba0.07TiO3织构陶瓷电性能研究
陈天赐;姜超;黄小忠19-26
Li2MgSiO4陶瓷添加Li2O-Al2O3-B2O3(LAB)玻璃的低温烧结特性
王铭剑;张树人;孙成礼;黄学敏27-31
矿化剂对α-氧化铝粉体结构与成分的影响研究
张家萌;赵晓洁;毕作振;雷鸣;毕科32-37
氯甲胺对CH3 NH3 PbI3钙钛矿太阳能电池性能影响的研究
雷贵;张翔晖;王钊;徐火希;熊娟38-44
具有梯度波纹结构的硅基可延展柔性PN结
李宇;王海钱;潘泰松50-55
HfO2/SrTiO3全氧化物场效应晶体管栅极漏电性质研究
杨潇;肖化宇;唐义强;曾慧中;张万里56-61
浮地忆阻模拟器的共模信号抑制能力分析原理与应用
向常炜;余波;袁晓62-66
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