期刊信息/Journal information
：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
：陈丰
：月刊
：1001-2028
：51-1241/TN
：journalecm@163.com
：028-84391569
：610000
：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室
电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
收录年代
Al2O3包覆优化LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2正极材料性能研究
宋世湃;黄楷;张晓琨;向勇32-36
LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现
刘维红;康昕89-92
低温共烧Mg2Al4Si5O18/MgO-B2O3-SiO2玻璃陶瓷
黄学敏;孙成礼;王铭剑;张树人42-46
低温无铅钎料合金系研究进展
黄明亮;任婧1-10
微电子封装焊点疲劳失效研究综述
黄姣英;曹阳;高成11-16
连续波雷达微带天线收发隔离技术综述
韩壮志;吴玉柱;梁梦涛;马月红;李小民17-24
Ni-Mn-O系NTC热敏电阻研究进展
汪洋25-31
以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究
卢涛;严红革;杨华荣;邱铁诚;王云鹏37-41
基于微滴喷射成形的多层超材料吸波体设计与制造
迟百宏;吴逸民;洪元;刘大勇47-51
6H-SiC基混合肖特基/PiN二极管反向恢复及少子特性研究
刘春娟;郑丽君;汪再兴;穆洲52-58
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