首页|期刊导航|电子与封装|微电子封装与设备

微电子封装与设备OA

Microelectronics Packaging and Equipment

中文摘要

本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.

高尚通

河北半导体研究所,河北,石家庄,050051

信息技术与安全科学

微电子封装封装设备发展趋势

《电子与封装》 2002 (6)

1-5,5

评论

您当前未登录!去登录点击加载更多...