压力约束模式下热超声倒装键合的试验OA北大核心CSCDCSTPCD
Study on Thermosonic Flip Chip Bonding under Pressure Constraint Pattern
在采用压力约束模式夹持倒装芯片的条件下,实现了热超声倒装键合.通过观测键合过程中的输入超声功率、工具末端和芯片的振幅变化情况,研究了压力约束模式下不同键合参数对键合过程和键合强度的影响规律.试验结果表明:在这种约束模式下,键合力和功率对键合强度具有重要的影响;键合力对金凸点的变形是决定性的;键合强度与输入的超声能量总量有关,过小和过大的超声能量都不能形成好的键合强度,高强度的键合并不需要大的超声功率输入,键合过程中能量主要耗散于工具/芯片间相对运…查看全部>>
王福亮;李军辉;韩雷;钟掘
中南大学,长沙,410083中南大学,长沙,410083中南大学,长沙,410083中南大学,长沙,410083
矿业与冶金
热超声倒装键合压力约束模式键合参数键合强度
《中国机械工程》 2006 (18)
芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制
1944-1947,1954,5
国家自然科学基金资助重大项目(50390064)国家重点基础研究发展计划资助项目(2003CB716202)
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