压接式SiC MOSFET模块OA北大核心CSCD
Press-pack SiC MOSFET Module
介绍了一种适用于SiC MOSFET的压接式封装方法.针对SiC MOSFET芯片面积较小的特点,使用弹性压针实现SiC MOSFET芯片上表面的压力接触.由于散热器同时也是电流通路,为减小由散热器引入的寄生电感,采用了一种厚度较薄且具有良好散热性能的微通道散热器.介绍了研制的压接式SiC MOSFET样品,并通过仿真和实验评估了样品的电、热特性,验证了所提出封装方案的可行性.
朱楠;陈敏;徐德鸿
浙江大学电气工程学院,杭州310027浙江大学电气工程学院,杭州310027浙江大学电气工程学院,杭州310027
信息技术与安全科学
功率半导体封装压接式器件SiC MOSFET寄生电感热管理
《电源学报》 2020 (6)
大容量高性能IGBT模块分析模型及封装关键技术研究
179-191,13
国家自然科学基金资助项目(51477152)国家留学基金委联合培养博士生资助项目
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