电流聚集下倒装芯片封装体应力及翘曲研究OA
Study on the Stress and Warpage of Flip Chip Package Under Current Crowding
为研究电流聚集对倒装芯片封装的影响,建立倒装芯片的三维封装模型,利用有限元技术对倒装芯片球栅格阵列(flip chip ball grid array,FCBGA)封装进行热-电耦合分析和热-结构耦合分析,得到倒装芯片封装体中温度分布、应力分布及位移分布.结果表明:封装最高温度出现在环氧树脂中心,封装导致芯片在电流聚集的焊料凸点处温度最高;该封装的位移都是从中心向边缘逐渐变大,最大位移位于距离中心最远的角上.
佘陈慧;杨龙龙;谈利鹏;刘培生
南通大学信息科学技术学院,江苏南通226019南通大学信息科学技术学院,江苏南通226019南通大学信息科学技术学院,江苏南通226019南通大学信息科学技术学院,江苏南通226019
信息技术与安全科学
倒装芯片封装热应力翘曲可靠性
《南通大学学报（自然科学版）》 2020 (4)
基于倍半硅氧烷组装过渡金属氧还原反应催化剂的制备及其电子传递的研究
42-48,7
国家自然科学基金项目(61571245,61474067)