弹性磨抛轮加工硅片面形预测模型及试验验证OA北大核心CSTPCD
Surface Shape Prediction Model of Silicon Wafers Ground by the Elastic Grind-polishing Wheel and Test Verification
目的 为分析弹性磨抛轮磨削硅片面形精度变化的影响因素,优化加工参数以获得良好的磨削面形.方法 通过建立考虑弹性磨抛轮转速、硅片转速、偏心距等参数的弹性磨抛轮磨粒运动轨迹模型,结合单颗磨粒切削深度,提出了弹性磨抛轮加工硅片的材料去除非均匀性预测方法,建立了基于弹性磨抛轮磨削硅片的面形预测模型,并通过不同转速比下的磨削试验验证了预测模型的准确性.结果 面形预测模型仿真出的面形与弹性磨抛轮加工试验后的硅片面形一致,均呈"凸"形,且PV值随转速比的增大而…查看全部>>
Silicon wafer is the most widely used substrate material for integrated circuits.Ultra-precision grinding is widely used in the back thinning and flattening of silicon wafer and it can achieve high dimensional accuracy,fast material removal and relatively small wear.The elastic Grind-polishing wheel is a new type of non-woven structure grinding tool with low elastic modulus and ultra-fine abrasive grains,which can obtain high surface and subsurface quality g…查看全部>>
高尚;任佳伟;康仁科;张瑜;李天润
大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024
金属材料
磨抛轮硅片面形仿真磨粒切削深度去除均匀性磨削
grind-polishing wheelwafersurface simulationgrit-cutting depthremoval uniformitygrinding
《表面技术》 2024 (3)
氧化镓晶体磨削表面损伤形成机理及损伤深度和加工效率协调控制方法
22-27,46,7
国家重点研发计划(2022YFB3605902)国家自然科学基金(51975091,51991372)河南省重大科技专项(221100230100)National Key Research and Development Program of China(2022YFB3605902)National Natural Science Foundation of China(51975091,51991372)Major Science and Technology Projects of Henan Province(221100230100)
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