国家科技期刊平台

期刊信息/Journal information

主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

主编：余炳晨

出版周期：月刊

国际刊号：1681-1070

国内刊号：32-1709/TN

电子邮箱：ep.cetc58@163.com

电话：0510-85860386

邮政编码：214035

地址：无锡市惠河路5号

电子与封装/Journal Electronics & Packaging

《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。《电子与封装》...展开全部>>

收录年代

2022年04期Issue 04,2022

白志强;张玉明;汤晓燕;沈应喆;徐会源1-9

杨晓磊;李士颜;赵志飞;李赟;黄润华;柏松10-15

彭荣;杨振波;王珺16-20

李小凤;潘中良21-26

颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩27-32

马志寅;李富华;陈天昊33-36

刘佩;惠锋37-43

顾明;常红;黄少卿;陈海涛44-47

张萍萍48-52

邵杰;唐路53-58