期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长
张亮;P.92-92
板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
邱静萍;王文智;李少聪;毛海珂;张绍东;P.17-22
碳化硅器件封装进展综述及展望
杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民;P.10-16
3D堆叠封装热阻矩阵研究
黄卫;蒋涵;张振越;蒋玉齐;朱思雄;杨中磊;P.31-36
基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法
冯文星;余山;周萌;柳炯;P.23-30
SiC功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展
杨治美;高旭;李芸;黄铭敏;马瑶;龚敏;P.1-9
脑电信号传感检测芯片系统综述
王梓斌;刘国柱;孙建辉;P.43-58
Flash型FPGA配置方法研究
庞立鹏;蔺旭辉;马金龙;曹靓;沈丹丹;王晓玲;赵桂林;P.37-42
一种基于扩展汉明码的动态纠错机制
陈天培;吴校生;强小燕;P.63-67
基于CPLD的FPGA多重配置方法实现
韩留军;姚尧;郝国锋;赵参;P.59-62
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