期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
宫贺;陈相臣;姚尧80
加速Flash系列FPGA芯片功能验证方法
胡凯;丛红艳;闫华;张艳飞;李涌60-63
环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展
王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚1-8
电子元器件低温焊接技术的研究进展
王佳星;姚全斌;林鹏荣;黄颖卓;樊帆;谢晓辰9-16
共晶平台开发IC新产品的探讨
胡敏17-20
16 Gbit/s高速串并收发器调试及交流耦合电容选取方案
张秀均;于治;宋林峰;季振凯21-26
硅铝丝引线键合参数化建模仿真
蒋玉齐;刘书利;夏晨辉;王毅恒;陈桥红;周超杰27-32
不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响
曹二平;蔡晓东;牟海燕33-36
基于双极型晶体管的温度传感器
阳佳丽;赵新;高博;张析;龚敏37-41
用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计
曹正州;李光明42-47
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