期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化
李娇;申子怡;龙旭94-95
基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述
梁亨茂1-9
薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进
张波;李恭谨;秦培10-16
硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响
李海军;宗福春;胡增武;李云飞;彭文佳;齐敬17-22
电容传感芯片外部坏点的成因与控制
李恭谨;张波;秦培23-30
万兆网卡设计中PCIE4.0接口信号完整性仿真分析
李开杰;林凡淼;郁文君;张恒31-39
17～21GHz6bit高精度数字移相器的设计
蒋乐;王坤;周宏健;周睿涛;李光超40-45
13位高无杂散动态范围的SARADC
杨志新;Maureen Willis;高博;龚敏46-52
基于ZigBee的无线通讯加密系统设计
岳晴晴;潘晓阳;孟祥冬53-57
S波段6位高性能数字移相器
张飞;曹智慧;叶坤;于天新;汤正波58-62
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