期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能
张鹏浩;余亮;何映江;姚陈果62-62
《电子与封装》杂志征稿启事
封3-封3
测试原语:存储器故障最小检测序列的统一特征
肖寅东;王恩笙;路杉杉;戴志坚1-8
BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究
丁鹏飞;王恒彬;王建超9-13
Flash型FPGA内嵌BRAM测试技术研究
雷星辰;季伟伟;陈龙;韩森14-19
集成电路成品测试的常见问题分析
倪宋斌;马美铭20-23
4047铝合金成分对激光焊接气孔的影响
李宸宇;王传伟;吴昱昆;魏之杰24-28
引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
马勉之;杨智群;张德涛29-33
一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源
李政;周文质;包磊;陈旺云34-38
一种应用于Sub-6G的宽带低功耗低噪声放大器
倪城;王毅炜;杨定坤39-44
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