期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
大规模Flash型FPGA整体功能仿真验证方法研究
蔺旭辉;马金龙;曹杨;熊永生;曹靓;赵桂林;P.71-76
一种自激式推挽隔离变换电路设计
郭靖;孙鹏飞;袁柱六;P.42-46
基于SiP的半导体激光器恒温控制及驱动系统设计
蔡洪渊;康伟;齐轶楠;邵海洲;俞民良;P.59-64
基于纳米铜膏的导电结构激光并行扫描烧结成型技术
王文哲;李权震;余胜涛;笪贤豪;何伟伟;杨冠南;崔成强;P.83-88
微纳铜材料的制备及其在封装互连中的应用
彭琳峰;杨凯;余胜涛;刘涛;谢伟良;杨世洪;张昱;崔成强;P.7-17
IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究
冉光龙;王波;黄伟;龚雨兵;潘开林;P.18-23
一种高导热且绝缘的取向型碳纤维热界面材料
黄敏;韩飞;P.96-96
镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究
蒋晋东;易凤举;陈沫言;程淇俊;P.77-82
适用于STT-MRAM的写电压产生电路设计
莫愁;王艳芳;李嘉威;陆楠楠;P.29-34
采用交叉耦合误差放大器的低压高增益LDO设计
张锦辉;朱春茂;张霖;P.52-58
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