期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
掩模制造用量测设备工件台结构研究
华卫群;尤春;薛文卿59-63
人工神经形态器件发展现状与展望
张玲;刘国柱;于宗光1-14
对于EMC封装模具离型性的改良研究
潘旭麒;李进;袁健;程琪15-20
集成电路测试中测试Map的"重生"技术
张亚军;陆坚21-25
一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳
周昊;刘海;程凯26-30
一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术
李茂松;胡琼;朱虹姣31-35
一种双通道16位串行数模转换器电路设计
康明超;孔祥艺;黄立朝;丁宁;时晨杰36-39
一种自动识别信息并计算ECC值的DDR后门访问验证方法
周文强;雷淑岚;孙维东40-47
一种带使能控制的16选1高压模拟开关电路的设计
程绪林;黄立朝;杨兵;张如州48-53
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