期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于晶圆级封装的微波变频SiP设计
祝军;王冰;余启迪;蒋乐1-5
中低温Sn-In-Bi-(Ag,Cu)焊料成分设计及可靠性研究
梁泽;蒋少强;王剑;王世堉;聂富刚;张耀;周健6-13
芯片管脚热插拔失效分析和改进
戚道才;梁鹏飞;王彬14-17
高导热高温共烧陶瓷封装外壳研究进展
尚承伟18-23
钨粉颗粒度对高温共烧陶瓷翘曲度的影响
余焕;吕立锋24-28
不同台阶对可润湿性侧翼QFN爬锡高度的影响
赵伶俐;杨宏珂;赵佳磊;付宇;周少明29-34
高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究
杨云武;俞宏坤;陈君跃;程晓玲;沙沙;林佳德35-41
时钟恢复系统研究与实现
鲍宜鹏;苗韵;杨晓刚;傅建军42-47
高效率LSTM硬件加速器设计与实现
陈铠;贺傍;滕紫珩;傅玉祥;李世平48-55
基于FPGA的CAN FD控制器的设计与验证
罗旸;何志豪56-62
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