期刊信息/Journal information
：中电科技集团第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年份
先进互连焊柱CCGA高可靠应用研究
吴双;李艳福;张志成;郑天;P.63-68
可润湿侧翼QFN毛刺缺陷分析及解决措施
张月升;陈畅;俞开源;P.69-73
基于Die Bonding加工过程使用UV胶膜的调试方法研究与特性分析
杨智群;万邵山;丁洪涛;薛超;P.23-28
弯液面限域电化学沉积在电子封装领域的应用
卢品静;雷雨;黄晓龙;余四文;程昱川;任勇;郭建军;孙爱华;P.29-47
功率模块生产制程中铜基板翘曲的研究
徐文鑫;李魏然;何雪婷;任卓昌;刘云鹏;和香伶;张亚昆;刘潇;汪紫龙;P.55-62
一种应用于USB 2.0的低抖动双路径锁相环设计
纪升奥;王静;张瑛;朱槐宇;P.103-108
集成温度传感的超高频RFID芯片的数字基带设计
罗宇轩;李建成;P.92-96
基于负热膨胀填料研发的电子封装用塑封料
韦豪杰;江俊杰;覃飞宇;孙军;丁向东;胡磊;P.74-83
镍二次相对烧结银接头性能与高温可靠性影响机制研究
王奔;丁苏;宿磊;李可;李万里;P.48-54
一种高隔离耐压厚膜电源变换电路设计
贾小龙;马金龙;曾飞翔;张荣;P.97-102
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