期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
Sb微粒对SAC305锡膏焊接接头性能的影响
林钦耀;汪松英;曾世堂1-5
系统级封装模组高可靠封焊技术研究
成嘉恩;姬峰;张鹏哲;兰元飞;何钦江;兰梦伟;王明伟6-11
先进封装驱动下的片上互连技术发展态势研究
王翰华;崔忠杰12-21
窄间距多芯片自动共晶焊接工艺研究
贾海斌;赵彬彬;高婷22-26
国产DSP编译器正确性测试
戴湘怡;万江华27-31
凹腔-凸肋复合结构微通道换热性能优化及声波调控机制研究
高星宇;魏宁;赵张驰;魏俊杰;朱旻琦;于宗光;孙晓冬;江飞;区炳显;王艳磊32-39
某型探测器随机振动失效与可靠性分析
袁中朝;许亚能;吴虹屿;陈彤;胡鑫40-46
基于基板折叠的多面立体封装技术研究进展
毕博;潘碑;张晋;成海峰;葛振霆;刘子玉47-58
带预制焊环盖板的低成本设计与制备
唐桃扣;曹忞忞;何晟;丁荣峥;颜炎洪59-64
某PCBA载板的翘曲变形研究与优化
吴丽贞;熊铃华;刘帅;赵可沦65-70
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