期刊信息/Journal information
：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
：陈丰
：月刊
：1001-2028
：51-1241/TN
：journalecm@163.com
：028-84391569
：610000
：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室
电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
收录年代
1-3型压电复合材料研究进展
王嘉程;王丽坤;仲超219-228
面向异质集成应用的BCB通孔刻蚀研究
许理达;戴家赟;孔月婵;王元274-279
多层电镀法制备三维陶瓷基板技术研究
陈金祥;田壮;程浩;刘松坡280-285
LTCC材料及其器件——产业发展与思考
杨斌;王荣;张晗;李勃205-210
基于涡致振动的压电俘能技术研究进展
李莉;林杉杉;王永耀;于慧慧;王军211-218
铝修饰氧化锌纳米棒的制备及其紫外光响应特性研究
张文倩;商世广;崔万照;王睿;高浪229-233
射频磁控溅射制备Mn掺杂ZnO薄膜的结构和铁磁性能研究
阳生红;蒋志洁;张曰理234-238
金属氧化物半导体材料用于LPFG气敏传感研究
璩光明;杨莹丽;王国东;杨林林239-243
石墨烯/光波导集成的非对称场效应结构特性研究
朱相宇;张建寰;谢哲欣;刘万山244-249
高击穿电压复合介质结构垂直GaN基PN二极管优化设计
赵智源;杜江锋;刘勇;于奇250-256
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