期刊信息/Journal information
：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
：陈丰
：月刊
：1001-2028
：51-1241/TN
：journalecm@163.com
：028-84391569
：610000
：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室
电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
收录年代
AB2O4型尖晶石结构微波介质陶瓷研究进展
方亮;李威;闻望喜;孙宜华;李纯纯1-5
无压烧结SiC-AlN复相陶瓷导热和介电性能的研究
王玉春;杨群;潘勃6-11
烧结温度对Li2(Mg1/2Zn1/2)SiO4系微波陶瓷介电性能的影响
屈婧婧;魏星;马莉;刘飞;袁昌来;黄先培12-15
铌酸钾钠纳米棒阵列的取向生长和压电性能研究
贺亚华;王钊;张翔晖;顾期斌16-19
添加BCB对固相合成CBS材料的微观结构及介电性能的影响
刘剑;聂敏20-24
钴掺杂多孔锰氧化物自组装花球制备及其超电容特性研究
张晗宇;程哲;王桂玲;陈俊明;周永生;汪徐春;过家好25-29
基于分数阶巴特沃斯滤波器的新型超级电容器
王炎;崔建涛;刘忠30-36
3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响
梁晓波;李晓延;姚鹏;李扬;金凤阳37-43
软硬结合,西部最大年度盛会呼之欲出
贾新玉43
面向引线框架封装的热阻建模与分析
孙海燕;缪小勇;赵继聪;孙玲;王洪辉44-48
- 1
- 2