期刊信息/Journal information
：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
：陈丰
：月刊
：1001-2028
：51-1241/TN
：journalecm@163.com
：028-84391569
：610000
：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室
电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
收录年代
扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考
范懿锋;董礼;张延伟;王智彬;孟猛;P.505-513
CO_(2)激光直写PI薄膜温度、应力场仿真与分析
张华忠;李世琛;钟勉;邹瑶;蒋勇;P.560-567
银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究
梁志杰;周国云;何为;张仁军;艾克华;P.625-630
一种基于有效媒质理论的电磁参数优化计算方法
曾子桁;梁迪飞;谢海岩;常楠;柏林;P.555-559
不同表面活性剂对浅沟槽隔离CMP中SiO_(2)与Si_(3)N_(4)速率选择性的影响
张月;周建伟;王辰伟;郭峰;P.578-583
有机载体对铜电极浆料性能影响的研究
招明睿;刘焕威;赵小波;姚英邦;鲁圣国;P.568-577
入射角度不敏感的宽带超材料吸波器
马东宝;王子兰;P.592-597
基于电磁带隙结构的平衡五频带滤波器设计
周勇;任鼎新;郭瑜;P.584-591
纤维结构对静电纺丝辐射制冷材料可见光-红外光学性能的影响
曾小义;袁乐;巫雪玉;王雅琴;P.545-554
石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装
吴天金;王俊强;P.539-544
- 1
- 2