期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
一种LED显示驱动芯片倍频OS-PWM算法
王震宇;王雪原;唐茂洁;范学仕63-67
微波组件裸芯片开裂的机理分析
李庆31-34
基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究
王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳7-12
LTCC高精密封装基板工艺技术研究
岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华13-17
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停18-22
基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
吉美宁;常明超23-26
LDO失效分析及改善
胡敏27-30
基于MicroTCA的数据传输板卡设计
丁涛杰;何劲驰;郑利华;朱柏杨;王进祥35-38
基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计
张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟39-44
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