期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
信息动态
封3
L波段1200 W固态功率放大器的设计
孟庆贤;席洪柱;万航;王亮;王林;叶鑫;詹锐44-49
SiC MOSFET栅极驱动电路研究综述
周泽坤;曹建文;张志坚;张波前插1-前插2
碳化硅器件挑战现有封装技术
曹建武;罗宁胜;Pierre Delatte;Etienne Vanzieleghem;Rupert Burbidge12-24
平行缝焊盖板镀层结构的热分析
蒋涵;徐中国;蒋玉齐25-30
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
李逵;张志祥;杨宇军;刘敏31-37
基于FPGA的在线调试软件设计
李卿;董志丹;惠锋38-43
用于GaN HEMT栅驱动芯片的快速响应LDO电路
陈恒江;周德金;何宁业;汪礼;陈珍海50-53
18 bit 20 MS/s流水线ADC架构及行为级模型设计
杨迎;黎飞;刘颖异;唐旭升;苗澎54-59
众核任务映射算法研究现状与发展趋势
吴倩;王小航60-66
- 1
- 2