期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
多场耦合下RF组件的焊点信号完整性
田文超;孔凯正;周理明;肖宝童;P.34-44
LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析
廖志平;罗冬华;P.50-55
一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计
冯海英;王芬芬;刘梦影;屈佳龙;兰亚峰;P.92-96
发动机压力传感器补偿电路优化设计
李宇飞;石群燕;邹兴洋;P.64-68
基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
胡劲涵;陈文涛;邵海洲;P.16-20
一种可暂停的低功耗DMA控制器设计及验证
苏皇滨;林伟;林伟峰;P.69-74
鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究
侯冰玉;盛依航;耿秀侠;胡俊;王剑;王世堉;王明智;P.21-28
OLED掩模版Mura缺陷分析与改善
束名扬;张玉星;袁卓颖;P.82-86
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达;魏少伟;申飞;梁志敏;马紫成;P.29-33
基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测
张惟斌;申坤;姚颂禹;江启峰;P.45-49
- 1
- 2