期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300℃长期运行
CHEN J W;LUO T;HUANG H B;陈俊伟;曾惠丹84-84
功率器件银电化学迁移分析与改善
邱志述;胡敏1-4
基于AFM-IR的电子铜箔表面痕量有机物的原位检测与去除
李林玲;周东山;薛奇;王勇;印大维;章晨;滕超;陈葳;江伟;李大双;郑小伟5-12
基于Arrhenius模型的混合集成DC/DC高压电源储存寿命评估
黄吉;魏久富;程铭13-17
SO-8塑封器件湿热耦合可靠性研究
李登科18-23
基于DBNet+SVTR的微电子组装电路字符识别系统
李颖;万永;罗驰;袁家军;简燕24-30
军用DC/DC电源模块失效分析研究
李鹏;张竹风;王自成;刘红;赵国发31-38
模拟开关通用测试系统研究
钟昂;戴畅39-47
基于SiP应用的多层有机复合基板的三维堆叠
姚剑平;李庆东;管慧娟;杨先国;苟明艺48-51
一种基于电流偏置的新型上电复位电路设计
许家欣;钱逸52-56
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