期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
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收录年代
辐照源对LVMOS器件总剂量辐射电离特性的影响
陶伟;刘国柱;宋思德;魏轶聃;赵伟;P.64-68
纳米器件单粒子瞬态仿真研究
殷亚楠;王玧真;邱一武;周昕杰;郭刚;P.57-63
^(60)Co γ射线对增强型GaN HEMT直流特性的影响
邱一武;吴伟林;颜元凯;周昕杰;黄伟;P.44-48
超低功耗复位电路设计
史良俊;袁敏民;P.20-24
低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用
李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒;P.13-19
基于电阻网络修调的高精度基准源
胥权;赵新;龚敏;高博;Maureen Willis;P.29-33
片上SRAM物理不可克隆函数特性优化设计
高国平;赵维林;P.25-28
表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究
张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红;P.1-6
基于亿门级UltraScale+架构FPGA的单粒子效应测试方法
谢文虎;郑天池;季振凯;杨茂林;P.7-12
基于LoRa无线通信的变电站火灾报警系统设计
赵志浩;卢超波;陶洪平;沈伟;P.69-72
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