期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
在光电池封装中填充光学胶对输出电压的影响
李建华;闫军政;洪浩;郭建章1-4
基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法
徐小明;纪萍;朱国灵;季振凯17-20
基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测
蔡念;陈凯琼;黄林昕;夏皓;周帅88
一种X波段低相位噪声国产化频率源设计
王玲玲;蒋乐;方志明59-63
纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究
曾宇杰;徐广东;吴松;杨冠南;崔成强5-9
柔性有机发光二极管的薄膜封装研究进展
周钰卜;高桦宇;郑华;邹建华;林生晃;李显博;刘佰全10-16
垂直互联结构的封装天线技术研究
陈晨;尹春燕;夏晨辉;尹宇航;周超杰;王刚;明雪飞21-32
集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践
王尚;冯佳运;张贺;刘威;田艳红33-39
封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究
鄂依阳;田兆波;迟克禹;江仁要;孙琪;吕尤;祝渊40-45
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