期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于Xilinx Virtex-7系列FPGA器件配置存储空间PUF可行性探索
郭俊杰;王婧;谢达;P.71-79
基于Chisel语言的异步FIFO设计及验证
蒋文成;黄嵩人;P.66-70
倒装芯片焊点缺陷无损检测技术
李可;朱逸;顾杰斐;赵新维;宿磊;Michael Pecht;P.22-31
不同设备水汽含量检测比对分析
杨迪;李灿;P.17-21
键合参数对电镀金键合性能的影响
王世春;沈若尧;任长友;张欣桐;武帅;邓川;王彤;郭可升;刘宏;郝志峰;P.41-46
Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究
黄哲;郑耀庭;姚尧;P.32-40
国产G200型LTCC生瓷带应用研究
兰耀海;吕洋;王飞;沐方清;张鹏飞;P.12-16
基于Chiplet的三维集成计算与存储架构
单光宝;凡翔;郑彦文;曹会华;P.1-11
基于RISC-V和可重构智能加速核的异构SoC系统设计
权良华;王艺霖;黎思越;李世平;陈铠;邓松峰;何国强;冯书谊;傅玉祥;李丽;P.59-65
集成电路异构集成封装技术进展
陈祎;岳琨;吕复强;姚大平;P.47-58
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