期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
一种T/R多功能芯片评估系统中的数字设计
蒲璞;黄成;刘一杉;戴志坚7-13
提升先进封装可靠性的布线优化方法
刘乐;王凤娟;尹湘坤86-86
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
刘吉康25-31
基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究
庞瑞阳;吴洁;王磊;邢卫兵;蔡志匡32-37
4通道X波段50 W功放模块设计
王洪刚;丛龙兴38-42
基于Python语言的基站自动化校准系统
李勇43-47
一种应用于胎压监测系统的低功耗低频唤醒接收机
杨艳军;陈鸣;钟福如;黄成强48-53
单BJT支路运放失调型带隙基准电路
王星;相立峰;张国贤;孙俊文;崔明辉54-59
一种隔离型母线电压和电流采集电路的设计
冯旭彪;杨茜60-63
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