期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术
王瑾;石修瑀;王谦;蔡坚;贾松良1-10
FPGA潜在缺陷测试技术综述
黄姣英;李鹏;高成11-19
ADC测试中同源时钟分析与解决方案
钱宏文;刘继祥;吴翼虎;饶飞20-23
湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展
丁书聪;黄宜明;王晓;梁峻阁;顾晓峰24-32
基于静态随机存取存储器型FPGA的测试技术发展
张颖;毛志明;陈鑫33-43
三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析
陈品忠;潘中良44-50
导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化
蒋苗苗;李阳阳;朱晨俊;赵鸣霄51-55
一种毫米波封装的设计与优化方法
程琛;刘丽虹;夏冬;顾炯炯;李全兵56-60
基于FPGA定时刷新控制单元的应用技术研究
孙洁朋;陈波寅;晏慧强;丛红艳;何小飞61-66
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