期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
S波段内匹配Doherty GaN功率放大器设计
景少红;时晓航;吴唅唅;豆刚;张勇;P.44-48
基于故障监控的CPU测试平台设计
刘宏琨;王志立;王一伟;张凯虹;奚留华;P.25-29
一种具有可调折返过流保护的LDO电路设计
王晶;张瑛;李玉标;罗寅;方玉明;P.62-67
铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
王宝帅;高瑞婷;张铃;梁栋;欧阳毅;P.17-24
6061/4047铝合金激光封焊显微组织及性能研究
徐强;杨丽菲;舒钞;肖富强;P.13-16
TEC通断电情况下焊点寿命预测
李长安;庞德银;俞羽;全本庆;杨宇翔;P.1-5
GaN功率放大器输出功率下降失效分析
张茗川;戈硕;袁雪泉;钱婷;章勇佳;季子路;P.68-73
VIISta HCS离子注入机在离子束优化与检测期间的金属污染探究及改善
李天清;P.74-78
集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理
李佳琦;何伟;李强;P.86-86
IPM模块散热片变色研究
龚平;陈莉;顾振宇;潘效飞;P.30-33
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