期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
GaAs多功能MMIC在片测试系统设计
陈金远;焦芳;王逸铭;林罡32-35
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展
杨帆;杭春进;田艳红8-17
真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究
吴文辉;吴明钊;蔡约轩;王凯星;陈膺玺18-23
铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究
吕晓瑞;林鹏荣;王勇;刘建松;杨俊24-31
脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究
李泽亮;刘艳明;王殿年;杨春梅;郭本东36-41
基于串口的高速SerDes高效调试方法研究
宋林峰;沈鑫;应雯漪;田元波;张秀均;季振凯42-47
一种PCIe交换电路设计与实现
林凡淼;刘鑫;陆晓峰48-52
基于0.15 μm GaN工艺的2～18 GHz两级分布式放大器
贾洁;蔡利康53-56
一种基于查找表的移位寄存器链的设计
刘彤;王德龙;张艳飞;蒋婷57-61
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