期刊信息/Journal information
：中电科技集团第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年份
耦合热阻、裂纹效应的倒装芯片微尺度传热机理
吴涛;LONG K;薛涛108-108
基于PSoC架构的多旋翼飞行器LSTM-ASMC融合算法研究
杨茂林;王池;方明;刘晓萌;周明源;朱广胜102-107
一种基于HTCC工艺的T/R组件用一体化CBGA外壳
邵金涛;颜汇锃;戴雷;谢新根1-6
热循环载荷下BTC器件焊点应力分析与优化
吴松;张可;梁威威;谢颖7-13
一种面向复杂环境下SiP通信异常的分析方法
刘莹;文艺桦;赵钢;孙兵;王义东;冉慧玲14-20
半导体晶圆键合力控制技术的研究进展与挑战
张慧;郑志伟;张辉;王成君21-27
温度循环载荷下功率器件失效机理研究
谢林毅;粟浪;程佳;黄青树;冉亮28-33
IGBT功率模块结构参数对回流翘曲与应力分布的影响
常茹夏;朱琳;高静怡;黄明亮34-43
微控制器板卡量产阶段失效分析与整改
曾鹏;李金利44-48
用于热管理与电磁屏蔽的聚合物基电子封装材料
姜泽沛;董曼琪;荣耀辉;宫毛高;夏俊生;曹亮49-59
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